10月25日消息，性想有先搭高通技术公司在夏威夷骁龙峰会上宣布推出其最新的升倍“至尊版汽车平台”。

这是高通骁龙数字底盘系列解决方案中的新增成员，预计将在2025年提供样品。至尊载

理想汽车有望成为首批搭载这一全新平台的版汽布理汽车制造商之一。

该平台包括专为汽车应用定制的车平高通Oryon CPU，其运行速度是望率前一代顶级平台的三倍；Adreno GPU，性能提升了三倍；以及专为多模态AI设计的性想有先搭专用神经网络处理器（NPU），其性能比前代提升了12倍。升倍

这些显著的高通性能提升将使汽车制造商能够在单一系统芯片（SoC）上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能，彰显了骁龙数字底盘解决方案的至尊载创新实力。

理想汽车对与高通的版汽布理合作表示期待，认为新的车平骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台将为下一代汽车带来变革性潜力。

未来，望率理想汽车将与高通紧密合作，性想有先搭致力于为用户提供一个更自然、便捷且智能化的驾乘体验。

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